Описываются различные способы жидкостного и испарительного охлаждения силовых полупроводниковых приборов (СПП). Подробно рассмотрены вопросы теплообмена в охлаждающих устройствах, расчетные и экспериментальные методы их исследования. Особое внимание уделено перспективному испарительному охлаждению: индивидуальным охладителям типа «двухфазный термосифон» и групповым системам с погружением СПП в теплоноситель.